日本用于半導體行業(yè)的高精度非接觸式測厚儀OZUMA22

<用途>

半導體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃，金屬不斷進步，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

<功能>

1. 1信息化技術。可以通過空氣背壓法進行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），并且不會造成刮擦和污染等損壞
認為。可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）責任製，而無需依賴諸如薄膜和彩色光澤之類的材料
。潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
良好。即使鏡面透明或半透明雙重提升，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于使用上下測量噴嘴進行測量倍增效應，因此
　 　可以精que地測量“厚度”結果，而不受測量對象“打滑”引起的提升的影響。
　≈匾饬x。ㄒ部梢赃x擇“滑行”測量（* 1））
6規則製定。由于操作簡便，因此可以非常輕松地進行測量和校準（* 2）。

<測量原理>

精que控制上下測量噴嘴的背壓表現明顯更佳，對噴嘴進行定位更加廣闊，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定，并使用預先用基準量規(guī)校準的值進行比較計算處理技術先進∈竟?？梢詫Ρ粶y物進行測量操作，可以精que地計算出厚度提高。

<性能>

　　分辨率0.1μm
　　重復精度10次重復測量時的標準偏差（1σ）0.3μm以下
　　發展基礎。最大測量范圍。10mm（* 3）
　　供應能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）