用于半導體行業(yè)的非接觸式激光測厚技術(shù)

<使用>

半導體用晶圓（各種材料） 硅Si.GaAs 砷化鎵等應用創新，玻璃、金屬機構、化合物等的高精度非接觸式測厚（非接觸式測厚）

<特點>

1. 1. 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚（非接觸式測厚）的特性，不會造成劃痕和污染等損壞
。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料基礎，可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
提供堅實支撐。在潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使是鏡面透明或半透明高產，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
信息化技術。由于采用上下測量噴嘴進行測量，因此
　 　可以準確測量“厚度"良好，而不受被測物體“滑行"引起的抬升的影響逐步顯現。
　　（“雪橇"測量也可以作為選項（* 1））
6. 由于操作簡單引領，因此可以非常輕松地進行測量和校準（* 2）自動化裝置。

<測量原理>

精確控制上、下測量噴嘴的背壓占，噴嘴定位使噴嘴與被測物體之間的間隙恒定高質量，并與預先用基準規(guī)校準的值進行比較計算處理對被測物體進行測量操作提供了有力支撐，可精確計算厚度。

<性能>

　　分辨率 0.1 μm
　　重復精度 10 次重復 連續(xù)測量時的標準偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
　　測量范圍 max. 10mm (* 3)
　　供能電源 AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 潔凈空氣 0.4MPa 20NL/min. (*4)

<基本配置>
標準的非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）是一組以下設備前景。
(1) 非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）主體 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
②測量臺（安裝臺） ? ? ? ? 從附“表型"選擇 ?
? ? ? ? ? ? ?? 1 套③ 控制盒（分體型） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
④ 手動操作開關盒 ? ? ? ? ? ? ?· · · · · · 1套

⑤ 顯示器（7"彩色液晶觸摸屏）或用于測量控制的個人電腦??????????1套
⑥連接電纜?????????????????? ? ? ? 1 套
⑦ 校準規(guī)（指ding厚度） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 個
⑧ 測量控制的標準軟件 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
除上述以外進一步意見，還可以根據(jù)用途從“選項一覽"中選擇選項」蚕響?！?/span>