評價聚合物完成的事情、玻璃等的導(dǎo)熱系數(shù)設(shè)備

穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量儀GH-1系列

用

• 評估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。

• 玻璃基板的熱導(dǎo)率評價機製性梗阻。

• 高分子材料熱導(dǎo)率的評價齊全。

• 陶瓷材料熱導(dǎo)率的評價。

• 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評價改造層面。

• 熱電材料熱導(dǎo)率的測量機製。

特征

• 設(shè)計用于通過保護加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失

• 操作簡單，安全功能齊全

• 全自動測量
  通過將測量溫度輸入個人計算機大面積，可以從 50°C 到 300°C 進行自動測量發力。

• 精密測量
  使用SUS304、Pylex集成應用、Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準數(shù)據(jù)越來越重要的位置，并根據(jù)這些校準數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導(dǎo)率。

• 豐富的監(jiān)控
  顯示 測量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）競爭激烈。

• 也可以進行薄膜測量（可選） 通過
  堆疊方式投入力度，可以測量導(dǎo)熱系數(shù)相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。

規(guī)格