聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評估向好態勢。
本裝置為符合美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電流計型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測量相對低導(dǎo)熱材料的設(shè)備服務機製。

用

• 評估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率貢獻力量。

• 玻璃基板的熱導(dǎo)率評價。

• 高分子材料熱導(dǎo)率的評價大幅拓展。

• 陶瓷材料熱導(dǎo)率的評價發行速度。

• 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評價。

• 熱電材料熱傳導(dǎo)的測量與時俱進。

特征

• 設(shè)計用于通過保護(hù)加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失

• 操作簡單性能，安全功能齊全

• 全自動測量
  通過將測量溫度輸入個人計算機，可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動測量綜合運用。

• 精密測量
  使用SUS304供給、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準(zhǔn)數(shù)據(jù)實事求是，并根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導(dǎo)率進行探討。

• 豐富的監(jiān)控
  顯示 測量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。

• 也可以進(jìn)行薄膜測量（可選） 通過
  堆疊方式服務水平，可以測量導(dǎo)熱系數(shù)相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)最新。