日本金屬表面鍍膜裝置MSP-1S介紹

該設(shè)備是用于SEM觀察的貴金屬薄膜鍍膜設(shè)備。它是一種執(zhí)行貴金屬涂層以防止 SEM 樣品充電并提高二次電子產(chǎn)生效率的設(shè)備最新。除了通過磁控管靶電極進(jìn)行低壓放電外技術創新，樣品臺(tái)制成浮動(dòng)式，以減少由于電子束流入造成的樣品損壞重要作用。操作簡(jiǎn)單持續向好，按一下按鈕，沒有技巧有望。它很小進一步推進，不占用空間。在桌子的角落里很有用方案。

工作原理:

采用了一個(gè)平板控制電極應用的選擇，通過低電壓放電進(jìn)行磁控濺射的噴鍍。

MSP-IS鍍金機(jī) 鍍膜儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

●起弧電壓低有效減弱樣品受到的離子損傷和熱損傷左右。

●可移動(dòng)式樣品臺(tái):工作時(shí)創新延展，樣品溫升小，能有效防止由于離子濺射而產(chǎn)生的樣品變形長期間。

●內(nèi)置真空泵基本情況，一體式設(shè)計(jì)

●MSP-IS是-一臺(tái)只要啟動(dòng)“EVAC" 按鈕，就可以全自動(dòng)完成噴涂的設(shè)備高端化。

操作方法:

將樣品放入樣品室力量，根據(jù)鍍層厚度需求設(shè)置噴鍍時(shí)間，按下啟動(dòng)按鈕后提單產，從預(yù)抽氣到噴鍍整個(gè)過程都將自動(dòng)進(jìn)行深入實施，噴鍍結(jié)束后旋轉(zhuǎn)泵自動(dòng)終止，樣品室內(nèi)充入空氣后即可取出樣品

技術(shù)參數(shù)

真空系統(tǒng): 抽速20L/min,旋轉(zhuǎn)泵最高可抽到2Pa

樣品室真空度: 在濺射時(shí)的真空度保持6-8Pa

靶和樣品的距離: 標(biāo)準(zhǔn)25 mm,也可以調(diào)整輔助平臺(tái)發展空間，增大距離至35 mm

樣品室尺寸: 高65 mm,直徑120 mm,由耐熱玻璃制成

靶材尺寸: 直徑55 mm

靶材種類: 標(biāo)配金.鈀效果，可選配金、鉑足了準備、金.鈀合金合作關系、鉑

樣品臺(tái): 直徑50 mm。與陽極分離的可移動(dòng)式樣品臺(tái)

設(shè)備尺寸: 長(zhǎng)200mmX寬340mmX高350 mm深刻內涵。重量: 14 Kg

電源: 100V單相交流電傳遞，最大電流為10A