cemco產(chǎn)品在半導(dǎo)體/液晶行業(yè)的介紹實(shí)例

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我想消除攪拌 CMP 漿液時(shí)因夾氣引起的質(zhì)量變化預下達。

半導(dǎo)體工廠總是使用攪拌器來防止CMP漿液分離的有效手段。然而，當(dāng)化學(xué)浴中的液位變低時(shí)方案，攪拌器的轉(zhuǎn)速對(duì)于被攪拌的液體來說變得過強(qiáng)關鍵技術，導(dǎo)致空氣夾帶，從而導(dǎo)致質(zhì)量變化和產(chǎn)品缺陷的問題正在發(fā)生深入。

質(zhì)量變化和產(chǎn)品缺陷會(huì)造成相當(dāng)大的損失技術研究，如果能夠預(yù)防，則可以大大提高缺陷率開展研究。 

建議

一種TCMD型攪拌器姿勢，根據(jù)CMP漿液液位實(shí)現(xiàn)攪拌器轉(zhuǎn)速控制。

液位計(jì)或稱重傳感器可用作測(cè)量液體體積的方法首要任務。
來自液位計(jì)綠色化、稱重傳感器等的外部信號(hào)（4 至 20mA 或 1 至 5V）可用于控制轉(zhuǎn)數(shù)，防止化學(xué)罐中的質(zhì)量變化和夾帶空氣發展。

相關(guān)產(chǎn)品

數(shù)字化學(xué)混合器 TCMD 采用直流無刷電機(jī)保持穩定，轉(zhuǎn)速可由外部信號(hào)控制。