sayaka基板分割技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

使用銑刀或切割刀片分割基板具有許多優(yōu)點(diǎn)智能設備，例如美觀的表面處理日漸深入、易用性和安全性提高，以及對(duì)基板的最小損壞服務好。另一方面服務效率，存在基板上殘留少量灰塵的缺點(diǎn)效高。
在 Sayaka開展攻關合作，我們多年來一直致力于減少殘留粉塵製度保障，現(xiàn)在我們已經(jīng)達(dá)到了令許多客戶滿意的殘留水平。另一方面的有效手段，作為另一種方法統籌推進，我們正在對(duì)清潔劑進(jìn)行研究。
我們想介紹一款專注于干洗的吸塵器關鍵技術，目標(biāo)是去除極小粒徑的灰塵和吹氣無法去除的粘性灰塵了解情況。

為什么灰塵會(huì)粘附在基材上？

灰塵粘附是由多種因素共同造成的技術研究。根據(jù)粉末工程重要的，主要因素有：　

?靜電附著

?油、水分等引起的附著姿勢。

?分子間力（分子相互吸引

這些因素中每一個(gè)的“強(qiáng)度"都可以從粉塵的粒徑來推斷相互融合。下表顯示了干式切粒機(jī)切削粉的粒度分布首要任務。塵埃的平均粒徑約為11.4μm，根據(jù)該粒徑不同需求，根據(jù)條件不同發展，大致順序如下。

油總之、水分等 > 分子間作用力 > 靜電

          圖 1 干式切粒機(jī)切削粉粒徑分布表（平均粒徑 11.4 μm）

如果粘附力的總和小于灰塵的自重面向，則灰塵不會(huì)粘附到基板上并從基板上脫落。
但自重與粒徑的立方成正比減小工藝技術，而粘附力卻比立方小一個(gè)數(shù)量級(jí)減小效率，因此粒徑越小，相對(duì)粘附力越大產能提升。
這就是為什么很難對(duì)付小粒徑粉塵的原因。此外節點，還可以看出通過活化，經(jīng)常被引用為粘附因素的“靜電"對(duì)于這種粒徑來說并不是很大的粘附因素。

我應(yīng)該怎么做才能去除附著的灰塵的特點？

吹氣是簡(jiǎn)單的干洗方法健康發展。
很難用吹氣清除附著的灰塵。這是因?yàn)槿缦聢D所示大數據，在基材和吹風(fēng)的氣流之間產(chǎn)生了邊界層長效機製。

當(dāng)吹氣對(duì)灰塵施加的力（阻力）大于粘附力時(shí)，灰塵就會(huì)與基材分離數字技術。然而奮戰不懈，在該層中，風(fēng)速顯著降低措施，因此無法對(duì)進(jìn)入該層的小尺寸灰塵顆粒提供足夠的阻力大大縮短。
吹氣時(shí)左右上下移動(dòng)氣可能是因?yàn)槟阍跓o意識(shí)地尋找薄邊界層。畢竟緊密相關，非接觸式更默契了，包括吹氣，似乎是有限制的培訓。
Sayaka的清潔劑主要是干式和接觸式不合理波動。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

SAM-CT23V	SAM-CT23S	SAM-CT23Q  SAM-CT35Q  SAM-CT36Q
追求易用性、功能齊全的小型臺(tái)式機(jī)	具有圖像處理功能的高性能臺(tái)式機(jī)	高性能緊湊型臺(tái)式機(jī)重要工具，具有出色的性價(jià)比