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18922517093asuzac多孔卡盤介紹
這是一種由細孔組成的多孔陶瓷卡盤廣度和深度。
在多孔陶瓷出現(xiàn)之前，人們制作了細孔來處理薄工件基礎，但輕微的凹痕會損壞薄膜和超薄晶圓的電路日漸深入，使其在越來越多的情況下無法使用。通過使用多孔陶瓷對其進行了改進引領作用，并且有更多機會在保持薄膜和晶圓方面發(fā)揮積極作用預期。
多孔小吸墊
晶圓卡盤
多孔大吸附級
夾頭
吸附部分“多孔氧化鋁陶瓷：AZPW-40"
外圍部分“致密氧化鋁陶瓷：AR-99.6"
陶瓷可以承受高溫環(huán)境對外開放，不能與多孔樹脂一起使用互動式宣講。
我們制造與工件的形狀和材料、要安裝的設(shè)備及其使用環(huán)境相匹配的定制產(chǎn)品充分發揮。
我們可應對尺寸共享、形狀、基材等各種規(guī)格全面展示。
由于是由一件產(chǎn)品制造而成結論，因此可以用作原型和各種工件的原始專用卡盤！
吸附部分“黑色多孔氧化鋁陶瓷：AZPWB40"
外圍部分“黑色致密氧化鋁陶瓷：ARB99.6"
它具有抑制光反射的黑色吸附表面足夠的實力。
?光學檢查夾具用
?污垢不明顯
吸附部分“多孔SiC陶瓷：AZPS40"
外圍部分“致密SiC陶瓷：ASiC"
?由于不使用粘合劑，因此具有優(yōu)異的耐熱性（600°C（空氣））和耐化學性提高。
?吸附部和主體均為SiC接合品全面闡釋，因此導熱性良好（170.0W/(m·K)）。
?側(cè)面加工有吸氣口（Rc1/8）結構。
