概述

為了了解石川工廠生產(chǎn)的石川型攪拌破碎機(jī)的性能更加堅強，

使用沸石作為標(biāo)準(zhǔn)材料通過實(shí)驗(yàn)闡明研磨時(shí)間與粒度分布之間的關(guān)系

首先，使用D18S（臺(tái)式機(jī)）對(duì)沸石的粒度分布與研磨時(shí)間之間的關(guān)系進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)性能。

通過將研磨時(shí)間改變?yōu)?5分鐘初步建立、30分鐘、1小時(shí)供給、2小時(shí)和4小時(shí)的方法，在D18S中收集2g樣品。

使用激光衍射粒度測(cè)量裝置測(cè)量該樣品的粒度分布進行探討。

*激光衍射粒度測(cè)量委托外部組織進(jìn)行落到實處。

結(jié)論

在粒度分布中，直到研磨時(shí)間1小時(shí)為止最新，粒度的峰值(最適值)為 0.4μm 技術創新。

糖化2小時(shí)后，其粒徑為0.1μm重要作用。

代表顆粒尺寸變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差隨著糖化時(shí)間的增加而減小持續向好。

然而，它在2個(gè)多小時(shí)內(nèi)飽和并幾乎恒定在3μm充足。

由此進展情況，在本實(shí)驗(yàn)的范圍內(nèi)，D18S中的沸石的粒徑分布與粉碎時(shí)間的關(guān)系可以說如下綠色化發展。

(1)隨著糖化時(shí)間的延長(zhǎng)至關重要，粒徑(眾數(shù))有變小的傾向。該值在 2 小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)大致恒定，為 0.1 μm提升行動。

(2)隨著糖化時(shí)間變長(zhǎng)合規意識，表示分散度的標(biāo)準(zhǔn)偏差變小。然而基本情況，在2個(gè)多小時(shí)內(nèi)現場，該值幾乎恒定，為3μm力量。

結(jié)果我有所應，糖化時(shí)間越長(zhǎng)，粒徑（眾數(shù)）的變化（標(biāo)準(zhǔn)偏差）越小深入實施，但2小時(shí)后變得恒定至關重要。

測(cè)量程序

使用的測(cè)量設(shè)備

• 石川型破碎機(jī)：D18S

• 激光衍射粒度測(cè)量機(jī)：HORIBA LA-950V2

• 鼓風(fēng)低溫干燥箱：東京理化WFO-420

測(cè)量程序

使用以下步驟確定研磨時(shí)間和粒度分布。

（1）沸石研磨前效果，先在烘箱中烘干15分鐘（避免研磨后因受潮而結(jié)塊）有所應。

(2)將沸石粉碎規(guī)定的時(shí)間

（3）搗碎后，再次放入烘箱中烘干（避免搗碎后因受潮而結(jié)塊）

(4) 采集樣品2g合作關系。

(5)使用激光衍射粒度測(cè)量裝置測(cè)量樣品著力提升。測(cè)量結(jié)果顯示為顆粒尺寸的體積。

(6)利用激光衍射粒度測(cè)定機(jī)附帶的粒子數(shù)轉(zhuǎn)換軟件對(duì)該值進(jìn)行轉(zhuǎn)換傳遞，得到粒子數(shù)分布數(shù)據(jù)融合。

*對(duì)于從體積到粒子數(shù)的轉(zhuǎn)換，使用除以球體體積的原理相關性。

體積比實(shí)驗(yàn)結(jié)果

測(cè)量結(jié)果

圖 1 顯示了使用激光衍射粒度分析儀測(cè)量的體積比粒度分布完成的事情。

糖化15分鐘后，大于500μm的顆粒仍然殘留穩定，但隨著糖化時(shí)間的增加改造層面，小于10μm的顆粒數(shù)量增加。

特別是優勢與挑戰，當(dāng)糖化時(shí)間為2小時(shí)以上時(shí)經驗分享，1μm以下的粒子的數(shù)量增加。

然而趨勢，基于體積比的粒度分布與我們想知道的基于顆粒數(shù)量的粒度分布不同不難發現。

要將體積比轉(zhuǎn)換為顆粒數(shù)比，請(qǐng)使用測(cè)量設(shè)備附帶的軟件設備製造。

原理是假設(shè)體積是一個(gè)球體，并將其除以顆粒尺寸（半徑）一半的三次方攻堅克難。

500 μm 和 10 μm 之間的體積差為 50 立方管理。在上述粒徑分布0.25h（15分鐘）時(shí)，

10μm和500μm的體積比為10倍，但換算為顆粒數(shù)時(shí)合作，10μm的數(shù)量更大勃勃生機。

轉(zhuǎn)換為粒子數(shù)分布

圖2表示將上述體積比下的粒徑分布的糖化時(shí)間依賴性換算為粒子數(shù)比的玻璃。

由于粒徑為2μm以上的粒子數(shù)量極少極致用戶體驗，因此顯示為0～2μm提供有力支撐。

糖化時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)，右側(cè)分布較寬建議，直徑1μm以上的顆粒分布均勻品率。

圖 3 顯示了眾數(shù)（分布最多的值）對(duì)研磨時(shí)間的依賴性。

模式為 0.4 μm不斷發展，最長(zhǎng) 1 小時(shí)積極影響。

2小時(shí)后，粒徑變?yōu)?.1μm緊密協作，此后越來越重要，即使4小時(shí)后也沒有變化。

因此發揮重要作用，隨著糖化時(shí)間變長(zhǎng)醒悟，眾數(shù)變小，但約2小時(shí)后飽和高質量，超過該時(shí)間后也逐步提升，眾數(shù)保持恒定在0.1μm。

此外智能設備，圖 4 顯示了標(biāo)準(zhǔn)偏差（表明分布的離散度）對(duì)研磨時(shí)間的依賴性不可缺少。

與模式類似，隨著糖化時(shí)間變長(zhǎng)特點，離差（標(biāo)準(zhǔn)偏差）也變小積極回應。

然而，大約 2 小時(shí)后它就會(huì)飽和又進了一步，并在此之后保持恒定多種場景。