Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器介紹

發(fā)布時間：2024-02-23　點(diǎn)擊量：819

Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器介紹

晶圓是半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)推進一步，以物理和化學(xué)方式安全、清潔地運(yùn)輸開展。

晶圓運(yùn)輸容器（WaferShippingBox）以物理和化學(xué)安全且清潔的方式運(yùn)輸作為半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)的晶圓（φ300mm至φ50mm）帶動擴大。
可用于半導(dǎo)體制造過程及其前后工序的儲存和運(yùn)輸。
另外簡單化，容器的材質(zhì)不僅可以用于硅晶片實現了超越，還可以用于化合物半導(dǎo)體、石英玻璃開拓創新、陶瓷等各種晶片確定性。
在瞬息萬變的IT行業(yè)中，我們提供滿足QCD且環(huán)保的運(yùn)輸容器去完善。

介紹Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器的特點(diǎn)意料之外。

系列特點(diǎn)

1有機(jī)污染低

晶圓上的化學(xué)污染主要有以下三個原因：（1）有機(jī)污染，（2）金屬污染設備，（3）無機(jī)分子污染橋梁作用。
我公司選用純凈的材料，盡可能減少污染源促進善治，使晶圓的清潔運(yùn)輸成為可能講故事。

2加工性

1. 可視性
所有Σ系列型號的蓋子均采用透明材料∏笏?？梢阅恳暀z查容器內(nèi)部系統，從而可以輕松檢查晶圓的有無和晶圓的數(shù)量。
2. 最佳密封/無膠帶
我們的所有 Sigma 系列型號均配有墊圈積極影響，使容器密封方法，因此在運(yùn)輸和包裝過程中無需用膠帶密封容器的開口。

3ESD（靜電損傷）對策

我們改變了Σ系列的材料進一步提升，現(xiàn)在推出了具有抗靜電性能的Ω系列進行探討。

四加工性

在Σ系列中，每個部件均由單一材料制成善於監督，并且可以在容器使用后通過粉碎每個部件來回收大局。

半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器系列介紹

西格瑪系列

- 最大限度地減少排氣并實(shí)現(xiàn)低有機(jī)污染。
?緩沖結(jié)構(gòu)使其能夠抵抗跌落數據、運(yùn)輸和振動效率和安。

CB系列定制產(chǎn)品

- 蓋和底結(jié)構(gòu)簡單。
- 蓋子呈葉片形狀邁出了重要的一步，可防止晶圓飛揚(yáng)產能提升，結(jié)構(gòu)簡單，但仍能安全可靠地輸送晶圓。

SS系列

- 單晶圓類型，可清潔地輸送晶圓快速增長。
- 最大限度地減少排氣并實(shí)現(xiàn)低有機(jī)污染要求。
?堆疊高度也緊湊。
?SS300帶有墊圈通過活化，可以安全地儲存和運(yùn)輸12英寸晶圓開放以來。
- 能夠處理小批量，非常適合運(yùn)輸 2 英寸至 12 英寸的樣品晶圓防控。