據(jù)說“濺射"是描述這種現(xiàn)象的第一個詞。它的意思是發(fā)出“吐"或“咳嗽"等聲音背景下，并傳播某物或發(fā)出該聲音多種場景。有些詞典也說“發(fā)出咕嚕聲"，很多地方用它作為飛濺的意思開展試點。

目前英語中使用的 [ sputter ] 是 splutter 的同義詞集中展示。

濺射[濺射]是[濺射]目前的漸進形式。雖然它用作名詞“濺射"規劃，但 [ sputter ] 也用作名詞建設。

圖像是目標散布著小爆發(fā)。

CVD [Chemical Vapor Deposition] 化學氣相沉積法。這是一種將樣品置于氣態(tài)原料氣氛中效高化，通過化學反應在樣品表面形成薄膜的方法生產效率。碳化硅膜是眾所知的，但也使用金屬和有機聚合物部署安排。特點是可以形成高純度的薄膜競爭激烈。

另一方面投入力度，真空蒸鍍和濺射被稱為PVD（物理氣相沉積）。當原料顆粒通過蒸發(fā)或濺射附著在樣品上時形成薄膜學習，不涉及化學反應技術。

作為薄膜原料的顆粒具有很大的能量，對樣品有很強的附著力結構重塑。創(chuàng)造出強大的電影

可以在不改變合金和化合物等原材料的組成比的情況下形成膜。

即使是氣相沉積難以實現(xiàn)的高熔點材料也可以成膜空白區。

只需改變時間即可高精度控制膜厚貢獻法治。

通過引入反應氣體，還可以形成氧化物和氮化物膜應用優勢。6：能夠在大面積上均勻地形成膜相對較高。

可以通過將樣品放置在目標位置來進行蝕刻。

成膜速度一般較慢（因方法而異）