電解膜厚儀CT-3的運(yùn)用及原理分析

金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被精確控制落地生根，以預(yù)防成品缺陷的特點。

在進(jìn)行針對金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質(zhì)量控制時，我們的厚度測量儀提供可靠有效保障、簡單和準(zhǔn)確的測量大數據。

多種功能長效機製，從初級到高級臺式厚度分析儀，多種涂層厚度測量儀器可供選擇數字技術。

一款經(jīng)濟(jì)奮戰不懈、實用、操作簡便的X射線熒光光譜儀知識和技能，適用于：五金取得顯著成效、接插件、電氣連接器電鍍實現，PCB電鍍不容忽視，塑料、ABS服務體系、鎂鋁合金電鍍說服力；含量普通的合金材料分析。鍍液分析分析。

鍍層厚度檢測:五金表示、接插件、電氣連接器電鍍Au非常激烈、Ag競爭力所在、Sn、Ni領域、Cu溝通機製、Zn、Cr帶來全新智能、NiP實現了超越、SnPb合金、SnCu合金去完善、ZnNi合金橋梁作用、AuPdNi合金等；PCB電鍍Au求索、Ag讓人糾結、Cu、Ni穩定發展、NiP基石之一、SnPb合金等塑料、ABS增持能力、鎂鋁合金電鍍Au共同努力、Ag、Sn追求卓越、Ni逐漸完善、Cu的過程中、Zn、Cr廣泛關註、NiP等促進進步。

電解膜厚計CT-3特點

輕松設(shè)定范圍

所有設(shè)置均使用刻度盤進(jìn)行，因此您可以輕松設(shè)置待測量電鍍的最佳設(shè)置優勢領先。

電解膜厚計CT-3介紹實例

電解膜厚儀CT-3技術(shù)參數(shù)