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用于樹脂填充關鍵技術、成核劑、電子材料等領(lǐng)域的納米滑石粉介紹

發(fā)布時(shí)間:2024-05-17 點(diǎn)擊量:813

于樹脂填充、成核劑有所提升、電子材料等領(lǐng)域的納米滑石粉介紹

以往的粉碎技術(shù)在進(jìn)行微粉碎的時(shí)候會(huì)將滑石的板狀晶體破壞,破壞板狀結(jié)晶體后原有的性能不能很好的得到發(fā)揮參與能力,在這樣的背景下我司集結(jié)技術(shù)力量研發(fā)出了NANO ACE®這款產(chǎn)品法治力量。
特點(diǎn)是即使粉碎到超微粉狀態(tài)也能保持滑石板狀結(jié)晶狀態(tài)良好,最大粒徑也能得到調(diào)整新的力量,以往的滑石粉無法涉及到的前端的電子材料也采用了NANO ACE技術研究,在滑石粉的新應(yīng)用領(lǐng)域受到更多的矚目。
這款產(chǎn)品主要用于樹脂填充分享、成核劑現場、電子材料、高附加值粘著劑等領(lǐng)域開展研究。

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NANO ACE D-600

 納米產(chǎn)品的斷面照片(5萬倍)
納米產(chǎn)品的斷面照片(5萬倍)

品名試驗(yàn)項(xiàng)目
白度(%)
亨特法
粒徑D50(μm)
激光衍射
最大粒徑(μm)
激光衍射
水分(%)
JIS K 5101
松裝密度(g/ml)
JIS K 5101
比表面積(㎡/g)
BET法
NANO ACE D-600960.63.00.70.0924
NANO ACE D-800960.84.00.60.0921
NANO ACE D-1000961.04.00.50.1020
FG-15961.55.00.50.1018



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