nittadupont化合物半導體拋光耗材介紹

化合物半導體具有比硅更快的電子傳輸速度實事求是、高速信號處理和低電壓等性能自動化方案，已發(fā)展成為日常生活中廣泛應用的重要技術(shù)。我們擁有穩(wěn)定實現(xiàn)高平坦度結構、低缺陷率和高生產(chǎn)率等優(yōu)異拋光性能的產(chǎn)品陣容提升。

復合晶圓用拋光墊

蘇巴™系列

Suba™ 是一種基于無紡布的拋光墊，有助于在復合拋光中實現(xiàn)高拋光速率情況、高平整度和低缺陷率。支持GaAs高品質、InP等多個領域、LiTaO3、LiNbO3等多種應用統籌。

MH™系列 / EXTERION™系列

MH™墊是一種采用的泡沫控制技術(shù)制成的聚氨酯墊哪些領域，可實現(xiàn)高平整度和長使用壽命。EXTERION™ 拋光墊定位為下一代 MH™ 拋光墊產品和服務，有助于提高晶圓制造工藝等各種應用的質(zhì)量像一棵樹。

復合晶圓拋光漿料

Machplaner™ MS 系列

在拋光藍寶石等化合物或 LiTaO3 和 LiNbO3 等氧化物基材時，Machplaner™ MS 系列通過磨粒的最佳混合實現(xiàn)高拋光速率和高表面質(zhì)量。