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15270896115超聲波焊接機USM-560的原理及特點分析
超聲波焊接原理
通過介紹超聲波焊接裝置“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza "有效保障，我們將介紹為什么現(xiàn)在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料全面革新，而這些材料以前是不可能焊接的生產效率。焊接結構。
通過將焊料加熱到其熔點以上稍有不慎，焊料和金屬在與母材的接合表面處混合（擴散）重要作用。
結(jié)果，形成并結(jié)合了合金最為顯著。
Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合尤為突出。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬，這些金屬會與材料表面的氧化膜結(jié)合穩定。
焊接時改造層面，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應(yīng)。
空化效應(yīng)是超聲波在焊料中產(chǎn)生的氣泡破裂時產(chǎn)生的沖擊波優勢與挑戰，去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污經驗分享、污垢、灰塵等污垢趨勢。它指的是行動有力扭轉。超聲波還促進擴散和氧化，從而形成更牢固的結(jié)合相互配合。
換句話說慢體驗，使用Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接。
此外智能化，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能科技實力。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物建設、碳化物以及鎢在此基礎上、鉬和鈦，也可以粘合前來體驗，因為它們的表面都有非常薄的氧化層自主研發。
這樣確定性，我們的超聲波焊接技術(shù)利用Sunbonder和Cerasolza的協(xié)同效應(yīng)，使以前不可能的焊接成為可能損耗。
基材和焊料上均存在氧化膜講故事。
基材表面附著污垢、污垢性能穩定。
母材和焊料上仍然有一層氧化膜。
由于烙鐵頭的超聲波振動越來越重要，在施加負壓時線上線下，焊料中會產(chǎn)生氣泡（空腔）。
當(dāng)超聲波振動產(chǎn)生的氣泡（空腔）受到正壓時醒悟，它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜數據顯示。
氣泡消失時的空化效應(yīng)去除了焊料氧化膜。
焊料中的鋅（Zn）成分被氧化并與基材表面的氧化膜結(jié)合也逐步提升。
玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面處粘合在一起記得牢。
超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接。通過將其與
第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結(jié)合重要的作用，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能更多可能性。
超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時足夠的實力，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"緊迫性，讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑更適合，因此可以省略清洗過程聽得懂，并且無需擔(dān)心無法去除的殘留物。
另外高質量發展，粘合強度大于玻璃的斷裂強度全方位，形成優(yōu)質(zhì)的粘合機制，具有優(yōu)異的氣密性影響力範圍、耐候性大局、防潮性、導(dǎo)電性邁出了重要的一步。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置有序推進，易于安裝在各種工作環(huán)境中。
無助焊劑
實現(xiàn)無助焊劑焊接需求。無需清洗過程道路，無需擔(dān)心殘留。
兼容難焊
材料
可以焊接玻璃真諦所在、陶瓷指導、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料。
符合Rohs標準
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品充分。 (*不支持USM-528)請在此處查看未使用證明進一步完善。
海外兼容
兼容AC100V至240V，可在海外使用競爭力。請在訂購時告知我們您所需的電源電壓調整推進，我們將在發(fā)貨前進行調(diào)整。
USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）機製性梗阻。
前端直徑
φ1.0～4.0mm
前端直徑
φ10.00mm
前端直徑
50×10毫米
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗集成應用。 |
|---|---|
| 介紹后 | 超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接探討，因此縮短了工藝流程。 |
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料高效流通。需要進行助焊劑清洗調解製度。 |
|---|---|
| 介紹后 | 變化和空隙得到了改善，并且銦材料的損失也大大減少了功能。 |
| 介紹前 | 用銀漿粘合需要干燥過程應用的因素之一。 ACF（各向異性導(dǎo)電膜）價格昂貴。 |
|---|---|
| 介紹后 | 大規(guī)模生產(chǎn)過程得到簡化預期，材料價格降低開展試點。 |
兼容玻璃、陶瓷共同、不銹鋼推進一步、超導(dǎo)線材等各種難焊材料。
