什么是小型電子元件專用氣密檢查裝置？

該設備對晶體器件產品和服務、陶瓷諧振器促進善治、光學器件、功率半導體多樣性、CAN器件發揮效力、激光二極管新格局、MEMS器件、SAW濾波器安全鏈、小型繼電器和電容器等需要氣密性的小型電子元件進行泄漏測試顯示。密封產品的泄漏檢測需要兩種檢查：粗漏檢測和細漏檢測。我們擁有可在一臺機器上完成整個過程的全自動機器真正做到、特殊機器（定制）以及便于抽樣檢查的臺式類型重要作用。

測量超微泄漏

MEMS元件和角速度傳感器、紅外圖像傳感器等小型電子元件需要多年保持其內部密封性能習慣，并要求具有高度的氣密性充足。
福田開發(fā)了一種稱為“膠囊累積法"的高靈敏度氦氣泄漏檢測技術，用于測量超微量泄漏的積極性。
MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法"的氣密性檢測裝置綠色化發展，專用于測量超微量泄漏。

超細泄漏測試系統(tǒng)

MUH-0100系列超細泄漏測試系統(tǒng)

該系統(tǒng)是利用精細泄漏試驗（真空室法）和超精細泄漏試驗（膠囊堆積法）進行氣密性檢查的裝置不久前。

測量范圍

當考慮到背景效應時用上了，傳統(tǒng)方法中的氦氣泄漏量約為10 -10 Pa · m 3 / s（He），但采用該*可測量的泄漏量因工件類型和條件而異能力建設。

圖1：氦泄漏量的測量范圍

什么是“膠囊堆積法"關註？

膠囊積聚法是一種通過在大容積“腔室"內安裝小容積“膠囊"來測量氦氣泄漏的方法，以檢測工件（測試品）中微小的氦氣泄漏無障礙。 使用以下步驟 ① 至 ③ 測量小泄漏連日來。

[測量流程]
① 將裝有工件（測試品）的“膠囊"和“腔室"抽真空，封閉“膠囊"認為，并
　累積氦氣至質譜儀可以檢測到的水平系統。
② 打開“膠囊"，將“膠囊"內的氣體釋放到“腔室"中重要意義。
③擴散的氦氣變成分子流交流等，通過“孔徑"，被質譜儀測量規劃。

圖2：原理圖

“膠囊堆積法"的特點

顯著降低背景提高。
可檢測超微量氦氣泄漏。
氦泄漏測定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~
*當存儲時間為2小時時適應性。
這取決于爆炸條件堅實基礎、膠囊尺寸和靜置時間等測試條件。

減少氦氣以外的氣體的影響融合，
無需加熱器或低溫泵深入闡釋，啟動時間和維護
與常規(guī)氦檢漏儀相同。

市售的標準漏孔可用于校準氦氣累積。

圖2：原理圖

圖 3 顯示了與所需氦氣靈敏度（縱軸）相對應的累積時間（橫軸）物聯與互聯。

測量超細泄漏時的注意事項

關于封裝材料：
如果封裝或接合表面材料含有玻璃穩定，氦氣會透過并粘附在玻璃上。請?zhí)崆白⒁馐褂玫牟牧瞎┙o。允許的氦氣滲透量和附著量必須約為測量泄漏量的 1/10 或更少優勢與挑戰。

關于粗漏如果存在粗漏，工件內部的氦氣會在短時間內
逸出 解決方案，使得細漏測量值/s（等效標準泄漏率）必須準確測量趨勢。對于大泄漏測量，請使用推薦的粗泄漏測試系統(tǒng)上高質量。確保 試件內容積為0.1mm3以上一站式服務。