UBE高純度氮化硅粉末在電子封裝陶瓷上的運用優(yōu)勢
陶瓷基板是特種pcb板材的一種環境，具有很好的導熱效果，絕緣性能高質量，以及較高的介電常數相對簡便，在散熱領域終端產品使用廣泛。目前常用的陶瓷基板材料有氧化鋁解決方案、氮化鋁趨勢、氮化硅等，其中上高質量，氮化硅陶瓷是綜合性能好的陶瓷基板材料，具有高強度廣度和深度、高斷裂韌性深入交流、高硬度、良好耐磨性和化學穩(wěn)定性加強宣傳。由于具有優(yōu)異的性能組合臺上與臺下，氮化硅AMB產品在車載IGBT及SiC模塊上應用前景廣闊。
氮化硅材料本質特性
Si3N4具有三種晶體結構技術發展，分別是 α 相集聚效應、β 相和 γ 相 (其中 α 與 β 相是最常見形態(tài))集成，均為六方結構，其粉料與基片呈灰白色互動講，如圖 3所示穩定性。Si3N4 陶瓷基片彈性模量為 320 GPa，抗彎強度為 920 MPa過程中，熱膨脹系數僅為 3.2 × 10?6/°C去突破，介電常數為 9.4，具有硬度大達到、強度高智能設備、熱膨脹系數小、耐腐蝕性高等優(yōu)勢蓬勃發展。
燒結密度
三分彎曲強度
維克斯硬度
斷裂SEM圖像（E10）
UBE的氮化硅是使用專有酰亞胺熱解法生產的高級粉末特點。
它具有原材料粉末所需的最佳特性，并且可以控制精細的結構發展邏輯，從而導致高燒結的身體性質高質量。
這一優(yōu)勢得到了認可，自1986年推出以來記得牢，從汽車工業(yè)到飛機和電子行業(yè)的各個領域都將各個部分用于實際使用註入了新的力量，并被世界各地的陶瓷制造商認可為全球標準對于氮化硅原材料。
我們提供諸如SN-E10等成績更多可能性，并且由于粒徑的差異去創新，我們提供了適用于各種應用的SN-E05和SN-E03。
| 類型 | 特定的表面積 （m2/g） | 氧氣 （wt％） | 碳* （wt％） | 氯 （ppm） | 鐵* （ppm） | 鈣* （ppm） | 鋁* （ppm） | α分數 （wt％） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 標準產品 （E系列） | SN-E10 | 9-13 | <2.0 | 0.1 | <100 | 10 | <1 | 1 | > 95 |
| SN-E05 | 4-6 | 10 | <1 | 1 | |||||
| SN-E03 | 2-4 | 11 | <1 | 1 |
*特定值
高純度
粒徑的均勻性（尖銳的粒度分布）
高α部分
| 特定的表面積 （m2/g） | 氧氣 （wt％） | 碳* （wt％） | 氯 （ppm） | 鐵* （ppm） | 鈣* （ppm） | 鋁* （ppm） | α分數 （wt％） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN-E10 | 9-13 | <2.0 | 0.1 | <100 | 10 | <1 | 1 | > 95 |
| SN-E05 | 4-6 | 10 | <1 | 1 | ||||
| SN-E03 | 2-4 | 11 | <1 | 1 |
*特定值
