Atomax噴嘴：成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域連日來，清洗工藝是確保芯片性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步認為，芯片結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，對(duì)清洗工藝的要求也越來越高增強。傳統(tǒng)的清洗方法在面對(duì)微米級(jí)甚至納米級(jí)污染物時(shí)重要意義，往往顯得力不從心。此時(shí)更加廣闊，Atomax憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和性能規劃，成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇。

半導(dǎo)體清洗的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制造過程中可以使用，硅片表面會(huì)附著各種污染物進入當下，包括顆粒、金屬離子效高化、有機(jī)物等新體系。這些污染物如果無法清除，將直接影響芯片的性能和良率創造。然而不難發現，傳統(tǒng)的單流體噴嘴或普通雙流體噴嘴在清洗效率、清洗精度和清洗時(shí)間上存在諸多局限：

• 清洗能力不足：難以去除0.1μm以下的微小顆粒和頑固污染物設備製造。

• 空間限制：半導(dǎo)體清洗設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜發展需要，安裝空間有限。

• 時(shí)間成本高：清洗時(shí)間過長(zhǎng)管理，影響生產(chǎn)效率顯示。

Atomax：解決行業(yè)痛點(diǎn)的利器

Atomax是一款專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高性能雙流體噴嘴，結(jié)合了創(chuàng)新的流體動(dòng)力學(xué)技術(shù)和精密制造工藝效率和安，為半導(dǎo)體清洗提供了全新的解決方案設計能力。

1. 高效清洗，去除污染物

Atomax通過將高速氣體與液體混合範圍，產(chǎn)生極細(xì)的霧化顆粒求得平衡，能夠深入芯片表面的微觀結(jié)構(gòu)，有效去除0.1μm以下的顆粒、金屬離子加強宣傳、有機(jī)物等頑固污染物臺上與臺下。其噴射模式確保清洗均勻，不留死角技術發展。

2. 緊湊設(shè)計(jì)集聚效應，適應(yīng)復(fù)雜空間

Atomax采用模塊化設(shè)計(jì)，體積小巧重要手段，能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導(dǎo)體清洗設(shè)備中互動講，即使是在空間有限的復(fù)雜環(huán)境中也能靈活安裝。

3. 縮短清洗時(shí)間像一棵樹，提升生產(chǎn)效率

Atomax的高效清洗能力顯著縮短了清洗時(shí)間過程中，同時(shí)減少了純水和化學(xué)藥劑的使用量，幫助企業(yè)降低運(yùn)營(yíng)成本能運用，提高生產(chǎn)效率達到。

4. 高可靠性與長(zhǎng)壽命

Atomax采用高耐腐蝕材料制造，能夠適應(yīng)各種化學(xué)清洗劑不可缺少，確保在嚴(yán)苛的半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行蓬勃發展，減少維護(hù)頻率和停機(jī)時(shí)間。

Atomax的應(yīng)用場(chǎng)景

• 精細(xì)霧化效果：半導(dǎo)體制造對(duì)清洗和噴涂的精度要求高積極回應，ATOMAX 二流體噴嘴能夠產(chǎn)生極其細(xì)小且均勻的液滴重要性，其霧化粒徑可精確控制在極小范圍內(nèi)。例如在一些先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造中多種場景，能將清洗液霧化成幾微米的液滴多元化服務體系，這些微小液滴可以深入到芯片表面的微小縫隙和孔洞中，有效去除微小顆粒和污染物使用，同時(shí)不會(huì)對(duì)芯片表面造成損傷大幅拓展。

• 精準(zhǔn)流量和壓力控制：該噴嘴具備精確的流量和壓力調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的半導(dǎo)體工藝需求更加堅強，精準(zhǔn)控制氣液的流量與時俱進、壓力和混合比例。比如在光刻膠噴涂過程中初步建立，通過精確控制流量和壓力綜合運用，能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面，保證光刻工藝的精度和穩(wěn)定性的方法。

• 高可靠性和穩(wěn)定性：半導(dǎo)體制造過程是一個(gè)高度連續(xù)和自動(dòng)化的過程體系，任何設(shè)備故障都可能導(dǎo)致生產(chǎn)中斷和產(chǎn)品損失。ATOMAX 二流體噴嘴采用了高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造工藝帶動產業發展，具有良好的抗堵塞性能和耐用性責任製，能夠在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行中保持穩(wěn)定的噴霧性能十分落實，減少因噴嘴故障而導(dǎo)致的生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。

具體應(yīng)用場(chǎng)景

• 晶圓清洗

• 去除顆粒污染物：在晶圓制造過程中規則製定，會(huì)不可避免地沾染各種顆粒污染物製造業，如灰塵、金屬顆粒等關規定。ATOMAX 二流體噴嘴將去離子水等清洗液霧化后噴射到晶圓表面發展基礎，利用液滴的沖擊力和清洗液的化學(xué)作用，能夠有效去除這些顆粒污染物建強保護，保證晶圓表面的清潔度同期。

• 去除有機(jī)物殘留：光刻、蝕刻等工藝會(huì)在晶圓表面留下有機(jī)物殘留使命責任，二流體噴嘴可以將專門的有機(jī)溶劑霧化后進(jìn)行清洗效果，通過精細(xì)的噴霧覆蓋和高效的清洗作用，去除這些有機(jī)物殘留合規意識，為后續(xù)的工藝步驟做好準(zhǔn)備長期間。

• 光刻膠噴涂

• 均勻涂層形成：光刻膠的均勻噴涂對(duì)于半導(dǎo)體光刻工藝至關(guān)重要。ATOMAX 二流體噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z均勻地霧化并噴涂在晶圓表面現場，形成厚度均勻、平整度高的光刻膠涂層力量，確保光刻圖案的精確轉(zhuǎn)移我有所應，提高芯片制造的良品率。

• 芯片封裝清洗

• 封裝基板清洗：在芯片封裝過程中深入實施，封裝基板表面可能會(huì)存在灰塵至關重要、油脂等污染物，影響封裝的可靠性效果。二流體噴嘴可以對(duì)封裝基板進(jìn)行精確清洗有所應，去除這些污染物，保證芯片與封裝基板之間的良好連接和電氣性能合作關系。

結(jié)語(yǔ)

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域凝聚力量，清洗工藝的質(zhì)量直接決定了芯片的性能和良率。Atomax憑借其高效聽得進、精準(zhǔn)新的力量、可靠的清洗能力，成為半導(dǎo)體企業(yè)的理想選擇便利性。無論是提升產(chǎn)品質(zhì)量全面展示，還是優(yōu)化生產(chǎn)效率，Atomax都能為您提供強(qiáng)有力的支持深刻認識。

選擇Atomax核心技術，選擇清洗解決方案，助力您的半導(dǎo)體制造邁向更高水平主動性！