日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具

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產(chǎn)品時(shí)間：2025-08-02

簡(jiǎn)要描述：日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具
在半導(dǎo)體制造過程中，需要多樣化意向，包括芯片小型化和超薄化意料之外，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。
我們利用高硬度材料等精密加工技術(shù)為多元化的半導(dǎo)體行業(yè)提供合適的精密夾具形式。該技術(shù)還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)置之不顧。

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日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具

在半導(dǎo)體制造過程中，需要多樣化進一步提升，包括芯片小型化和超薄化空間廣闊，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具營造一處。

我們利用高硬度材料等精密加工技術(shù)為多元化的半導(dǎo)體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術(shù)還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)知識和技能。

頂針/探針

是一種針形銷取得顯著成效，用于在半導(dǎo)體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片。經(jīng)過高精度拋光實現，以減少拾取過程中的切屑損壞不容忽視。該材料通常由超硬合金制成，但也可以由金剛石制成服務體系，這對(duì)于藍(lán)寶石基板上的LED芯片特別有效說服力。

探針是用于檢查和測(cè)量半導(dǎo)體的針。烙鐵頭經(jīng)過高精度R處理分析，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的測(cè)量表示。該材料通常是超硬合金，但我們也支持鈀合金和其他特殊材料非常激烈。

特征

• R被拋光以減少在接觸期間對(duì)的損壞競爭力所在。
• 高精度的R處理可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的測(cè)量。
• 與各種材料兼容領域，例如金剛石和鈀合金溝通機製。

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

*也可以制造上述尺寸以外的尺寸。小手?jǐn)?shù)為10註入新的動力。

頂針單元

通過組合用于芯片鍵合的上推xiao領先水平，在更換銷時(shí)無需調(diào)整烙鐵頭高度，從而提高了可加工性雙重提升。磨損的單元可以很容易地安裝戰略布局，拆卸和更換。

我們將自定義引腳規(guī)格和間距尺寸範圍，以與客戶使用的芯片尺寸相對(duì)應(yīng)求得平衡。

特征

• 抑制高度的變化并確保高音調(diào)精度。
• 上推xiao規(guī)格和螺距精度是定制的空間廣闊。
• 更換圖釘時(shí)至關重要，可以縮短工作時(shí)間。

日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具

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管芯夾頭用于在半導(dǎo)體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推xiao拾取的芯片服務品質，并將芯片運(yùn)輸?shù)揭€框架或共晶鍵合的發生。

我們擁有根據(jù)應(yīng)用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄，例如方錐影響，兩面平板等新的動力。

對(duì)于切屑問題，我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭，該夾頭是一種耐熱樹脂材料廣泛關註。您可以減少芯片上的損壞負(fù)荷促進進步。

特征

• 各種生產(chǎn)結(jié)果，例如方錐優勢領先，2面迎來新的篇章，平面。
• 高精度和可靠的吸附是可能的推動並實現。
• 不僅可以制造超硬合金薄弱點，而且可以制造由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭。

點(diǎn)膠機(jī)噴嘴

這是用于分配器中的噴嘴優化程度，用于排出固定量的液體積極性。具有出色流動(dòng)性的內(nèi)部形狀以及和孔直徑的高度精que的光潔度可以實(shí)現(xiàn)高精度的定量輸出。

使用的材料是不銹鋼不斷豐富，超硬合金等實施體系。

特征

• 內(nèi)部形狀具有出色的流動(dòng)性。
• 放電速率穩(wěn)定各有優勢，和孔直徑精度高發揮。
• 穩(wěn)定的放電可以提高產(chǎn)量。