日本sayaka小型基板分割設(shè)備SAM-CT23V

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：分割設(shè)備

產(chǎn)品時(shí)間：2025-08-05

簡(jiǎn)要描述：日本sayaka小型基板分割設(shè)備SAM-CT23V
1.通過采用敞開的門臺上與臺下，可以容易地供應(yīng)和取出板子。
2.通過讀取工程圖數(shù)據(jù)（DXF文件）并在監(jiān)視器屏幕上單擊鼠標(biāo)來進(jìn)行簡(jiǎn)單教學(xué)的發生。
3.高速三軸驅(qū)動(dòng)器顯著降低了生產(chǎn)節(jié)拍

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詳細(xì)說明：

日本sayaka小型基板分割設(shè)備SAM-CT23V

特征

1.通過采用敞開的門管理，可以容易地供應(yīng)和取出板子方案。

2.通過讀取工程圖數(shù)據(jù)（DXF文件）并在監(jiān)視器屏幕上單擊鼠標(biāo)來進(jìn)行簡(jiǎn)單教學(xué)開展試點。

3.高速三軸驅(qū)動(dòng)器顯著降低了生產(chǎn)節(jié)拍

3.高效，理想的機(jī)制高效化，可從下方精que定位切屑

4.僅可使用AC100V進(jìn)行生產(chǎn)製高點項目。它可以在任何地方生產(chǎn)為產業發展。

5.通過自動(dòng)切換刀片高度，可以*地使用刀片有所增加。（由裁切距離或張數(shù)管理）

6.電路板接收夾具可與高duan型號(hào)J系列共享各項要求。

7.夾具傳感器自動(dòng)選擇31種切削程序。（選項(xiàng)）

日本sayaka小型基板分割設(shè)備SAM-CT23V

規(guī)格

大電路板尺寸	250毫米x 350毫米
板厚	0.4毫米至2.0毫米
材料	Gala Epo CEM1越來越重要的位置、3等新技術。樹脂基材
刨機(jī)直徑	φ0.8-3.0毫米
切割速度	大50mm /秒
大運(yùn)動(dòng)速度	500mm /秒
重復(fù)精度	±0.02 mm（X / Y / Z軸）
Z軸行程	大35mm
主軸轉(zhuǎn)速	25,000-50,000 rpm
X / Y / Z軸驅(qū)動(dòng)方式	脈沖馬達(dá)（伺服控制）
電源	單相AC100V±5％50 / 60Hz
能量消耗	約1.2kVA（包括吸塵器）
空氣壓力	沒有
耗氣量	沒有
體重	約70kg
外形尺寸	寬664 x深715 x高602毫米

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