用于Si 硅晶片的日本非接觸式測(cè)厚儀OZUMA22產(chǎn)品介紹

OZUMA 更新了用于半導(dǎo)體晶片（Si 硅晶片、GaAs情況正常、砷化鎵 Ga）製度保障、砷（As）、玻璃各領域、金屬等的高精度非接觸式厚度測(cè)量裝置（非接觸式厚度測(cè)量裝置） . 非接觸式測(cè)厚儀OZUMA22用于控制半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs技術特點、鎵（Ga）砷（As））在背面拋光過程中的有效手段，或在每個(gè)制造過程中的厚度（厚度）。可用于（厚度）控制的非接觸式測(cè)量真正做到。

分辨率為 0.1 μm發展邏輯。

由于是非接觸式空氣背壓測(cè)量，因此無需擔(dān)心探頭等劃傷被測(cè)物體追求卓越。由于是非接觸式發展機遇，因此可以對(duì)同一被測(cè)物進(jìn)行厚度（厚度）、翹曲度性能、平行度等重復(fù)測(cè)量。由于測(cè)量是用上下測(cè)量噴嘴進(jìn)行的，因此可以準(zhǔn)確測(cè)量“厚度（厚度）”支撐能力，而不會(huì)因“雪橇”而受到被測(cè)物體抬升的影響產品和服務。由于它是一種空氣背壓測(cè)量方法，即使在潮濕的情況下也能準(zhǔn)確測(cè)量協同控製。此外不斷創新，厚度（厚度）可以在不接觸的情況下輕松測(cè)量，不依賴于材料體驗區，如帶膜或光澤去突破。即使是鏡面、透明或半透明提供了遵循，也可以毫無問題地進(jìn)行非接觸式厚度測(cè)量（厚度測(cè)量）。也可以更換 OZUMA22 上的激光頭和光譜干涉儀。