無需助焊劑的超聲波焊接技術

• 超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528

無需助焊劑即可實現(xiàn)高品質(zhì)焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接設備 Sunbonder 通過超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接。
通過與一個可以附著在玻璃上的特殊焊料“Cerasolza"相結合重要工具，可以對難以焊接的材料進行焊接將進一步。

超聲波的空化效應破壞了氧化膜。
同時提供有力支撐，它還能去除氣泡實際需求，促進焊料的“潤濕"，始終可以進行高質(zhì)量的焊接工作發展成就。
由于不需要助焊劑性能，因此可以省略清潔過程，無需擔心無法*去除的殘留物優勢。

此外設計，其粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成具有優(yōu)異氣密性品率、耐候性善謀新篇、防潮性和導電性的優(yōu)質(zhì)粘合機制。
緊湊型手持式超聲波焊接設備，可輕松引入各種工作環(huán)境組建。