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15270896115日本古河電子氮化鋁（AlN）陶瓷基板的特點
我們提供從古河電子的燒成技術制造的塊切片的基板自動化方案。
兼具高散熱和電絕緣性的氮化鋁（AlN）陶瓷基板緊密協作，作為5G時代功率半導體和光通信激光器的散熱基板，起到散熱和絕緣的作用線上線下。
此外發揮重要作用，F(xiàn)AN-200 和 FAN-230 的熱導率高于通用級 FAN-170，作為需要更多散熱的電子設備的散熱基板得到了高度評價數據顯示。
由于它是通過切片制造的高質量，因此我們可以處理大面積、1mmt 以上厚材料和小批量的咨詢記得牢。表面粗糙度也可從Ra=1μm到鏡面註入了新的力量。
我們也在開發(fā)比FAN-230導熱系數(shù)更高的產(chǎn)品，并將繼續(xù)提供高品質(zhì)的基板更多可能性。
特性（典型值）
| 物品 | 年級 | |||
| FAN-170 | FAN-200 | FAN-230 | ||
| 導熱系數(shù) | W/m?K(RT) | 170 | 200 | 230 |
| 熱發(fā)射率 | (100℃) | 0.93 | ||
| 熱膨脹系數(shù) | 10-6 /° C (室溫~400°C) | 4.5 | ||
| 絕緣電阻 | Ω 厘米 (RT) | >10 13 | ||
| 介電強度 | 千伏/毫米（室溫） | 15 | ||
| 介電常數(shù) | (1兆赫) | 8.8 | ||
| 介電損耗 | 10-4 (1MHz ) | 五 | ||
| 彎曲強度 | 兆帕 | 350 | ||
| 密度 | 克/立方厘米 | 3.3 | ||
| Y（釔） | 重量% | 3.4 | ||
| 外形尺寸 | 最大 200mm □ |
| 厚度尺寸 | 0.15 至 1 mmt 或更多 |
| 表面粗糙度 | Ra≦0.8μm～鏡面加工 |
| 激光加工/金屬化 | 根據(jù)需要提供 |
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