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PCB 銅(通孔)和表面銅標(biāo)準(zhǔn)厚度檢測(cè)技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2025-01-04 點(diǎn)擊量:705

PCB 銅(通孔)和表面銅標(biāo)準(zhǔn)厚度檢測(cè)技術(shù)

UPA 為 PCB 行業(yè)提供全球銅厚度標(biāo)準(zhǔn)創造性。我們提供表面銅或電鍍通孔銅厚度的銅厚度標(biāo)準(zhǔn)。 

所有 UPA 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)均符合 IPC 要求就此掀開,可追溯至 NIST能力,經(jīng)過(guò) ISO-17025 認(rèn)證并保證準(zhǔn)確。 

我們的銅標(biāo)準(zhǔn)可與 Fischer總之、CMI長足發展、Oxford 或 Hitachi 制造的儀器一起使用。

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COPPERDERM 和 COPPERCHECK銅測(cè)量

微電阻法常用于測(cè)量 PCB 層壓板上的銅厚度和 PCB 上的通孔銅厚度足了準備。

電流通過(guò)兩個(gè)探針前端規模設備,然后由另外兩個(gè)間隔開(kāi)的前端測(cè)量。隨后的電流下降是由于銅層的電阻造成的信息化技術。銅越厚領先水平,電流下降越小(電阻越低)責任製,因此儀器可以根據(jù)電阻的大小來(lái)計(jì)算厚度使用。

該方法可以測(cè)量較寬的厚度范圍,測(cè)量不確定度可低至±百萬(wàn)分之5-10英寸(±0.1-0.25微米)不合理波動。

銅測(cè)量銅皮MM615

精確建言直達、即時(shí)測(cè)量表面銅厚

CopperDerm 系統(tǒng)包括您可以立即開(kāi)始測(cè)量的一切,包括探頭助力各業、備用探頭前端模塊大部分、帶翻轉(zhuǎn)支架的儀器保護(hù)蓋、校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件將進一步、軟件和存儲(chǔ)箱更加堅強。

CopperDerm 是精確、即時(shí)測(cè)量表面銅厚度的儀器實際需求。它使用微電阻技術(shù)在單層配套設備、雙層、多層或箔 PCB 層壓板上提供最準(zhǔn)確的表面銅測(cè)量性能。內(nèi)部銅層不會(huì)干擾表面銅測(cè)量的準(zhǔn)確度或精密度建議。

  • 專為印刷電路板制造商設(shè)計(jì)

  • 消除廢品和昂貴的返工

  • 非常適合單、雙面或多層板

  • 充電電池                                                                                           

  • 大型設計、易于讀取的背光液晶顯示屏

  • 測(cè)量單位為密耳或微米

  • 無(wú)限遠(yuǎn)探頭,帶有可更換的圓形前端


系統(tǒng)特點(diǎn)


  • 99 個(gè)應(yīng)用程序存儲(chǔ)器和 20,000 個(gè)測(cè)量值的存儲(chǔ)

  • 帶翻轉(zhuǎn)式儀器支架的保護(hù)盒蓋

  • 僅使用單一標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行校準(zhǔn)

  • 統(tǒng)計(jì)限度

  • 測(cè)量偏移

  • 電導(dǎo)率修正系數(shù)



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