PCB 銅（通孔）和表面銅標(biāo)準(zhǔn)厚度檢測技術(shù)

UPA 為 PCB 行業(yè)提供全球銅厚度標(biāo)準(zhǔn)全面展示。我們提供表面銅或電鍍通孔銅厚度的銅厚度標(biāo)準(zhǔn)姿勢。 

所有 UPA 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)均符合 IPC 要求，可追溯至 NIST服務，經(jīng)過 ISO-17025 認(rèn)證并保證準(zhǔn)確重要平臺。 

我們的銅標(biāo)準(zhǔn)可與 Fischer、CMI選擇適用、Oxford 或 Hitachi 制造的儀器一起使用生動。

COPPERDERM 和 COPPERCHECK銅測量

微電阻法常用于測量 PCB 層壓板上的銅厚度和 PCB 上的通孔銅厚度。

電流通過兩個探針前端核心技術，然后由另外兩個間隔開的前端測量綠色化。隨后的電流下降是由于銅層的電阻造成的。銅越厚創新能力，電流下降越兄陵P重要。娮柙降停虼藘x器可以根據(jù)電阻的大小來計算厚度情況。

該方法可以測量較寬的厚度范圍，測量不確定度可低至±百萬分之5-10英寸（±0.1-0.25微米）。

銅測量銅皮MM615

精確堅持好、即時測量表面銅厚

CopperDerm 系統(tǒng)包括您可以立即開始測量的一切，包括探頭高質量、備用探頭前端模塊構建、帶翻轉(zhuǎn)支架的儀器保護蓋、校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件大幅增加、軟件和存儲箱平臺建設。

CopperDerm 是精確、即時測量表面銅厚度的儀器服務延伸。它使用微電阻技術(shù)在單層先進技術、雙層、多層或箔 PCB 層壓板上提供最準(zhǔn)確的表面銅測量貢獻力量。內(nèi)部銅層不會干擾表面銅測量的準(zhǔn)確度或精密度合作。

• 專為印刷電路板制造商設(shè)計

• 消除廢品和昂貴的返工

• 非常適合單、雙面或多層板

• 充電電池                                                                                           

• 大型前景、易于讀取的背光液晶顯示屏

• 測量單位為密耳或微米

• 無限遠(yuǎn)探頭，帶有可更換的圓形前端