電子 / 電池行業(yè)：PCB 板鍍金核心技術體系、連接器鍍銀開拓創新、芯片引腳鍍鎳等超薄鍍層（0.01μm 起）檢測；

汽車及零部件行業(yè)：輪轂多層鍍層（Cu+Ni+Cr）必然趨勢、發(fā)動機活塞鍍硬鉻促進善治、線束端子鍍錫等檢測；

通用制造業(yè)：五金件裝飾鉻多樣性、緊固件鍍鋅鎘發揮效力、模具鍍鎳鈷合金等常規(guī)鍍層測量。

多層鍍層測量：支持最大 5 層鍍層的條件設(shè)定安全鏈，可精準拆分多層鎳（雙鎳 / 三鎳）、錫 - 銅復(fù)合鍍層等各層厚度創新為先，并計算電位差真正做到；

合金鍍層區(qū)分：能單獨測量 “錫 / 銅" 鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層的擴散層創新延展；

特殊形態(tài)工件檢測：搭配 WT 測量臺強化意識，可測線材、寬度 1.7mm 以下小零件及圓形基本情況、棒形等非平板工件的積極性。

校準基準制作：可制作非破壞式膜厚儀的標準板，或檢查其測量精度至關重要；

工藝研發(fā)分析：記錄鍍層溶解的電位曲線，為電鍍工藝優(yōu)化用上了、新型鍍層材料研發(fā)提供數(shù)據(jù)支撐提升行動。

精度參數(shù)領(lǐng)：測量分辨率達 0.001μm（1nm），本體精度 ±1%快速融入，覆蓋 0.01~300μm 的超寬范圍認為，既能滿足芯片級超薄鍍層檢測，也能應(yīng)對厚鍍層測量需求增強；

科學(xué)測量保障：采用比較銀電極與電位圖測量技術(shù)更合理，通過精準控制電解電流與溶解面積，確保數(shù)據(jù)重復(fù)性更優美。

全流程自動化：根據(jù)鍍層與基底組合自動推薦電解液類型各方面，標準板校正值自動計算，無需人工查表或經(jīng)驗判斷成效與經驗；

Windows 系統(tǒng)適配：支持 PC 端操作適應性，采用對話框式界面，50 個測量通道可儲存不同工件的檢測條件稍有不慎，避免重復(fù)設(shè)定重要作用；

異常預(yù)警機制：設(shè)定上下限后，異常值自動紅字顯示并觸發(fā)警告音最為顯著，實時把控檢測質(zhì)量尤為突出。

多層 / 合金檢測專長：相比普通測厚儀，其獨特的雙脈沖電位差測量技術(shù)穩定，可精準解析多層鎳的電位分布改造層面，解決合金鍍層 “混層難分" 的行業(yè)痛點；

靈活測量配置：提供 1.7優勢與挑戰、2.4經驗分享、3.4mmφ 三種測量面積可選，電解速度分 125趨勢、12.5有力扭轉、1.25nm/sec 三檔調(diào)節(jié)，兼顧精度與效率一站式服務。

全鏈條數(shù)據(jù)處理：測量數(shù)據(jù)自動同步至 PC廣度和深度，支持統(tǒng)計分析（均值、偏差等）引領作用、電位圖表顯示加強宣傳，可直接生成電子文檔并打印報告；

多單位兼容：支持 μm、nm技術發展、mil 等單位切換集聚效應，適配不同行業(yè)的計量標準需求。

國際標準適配：符合 JIS H8501重要手段、ASTM B504互動講、ISO 2177 等多國標準，滿足進出口產(chǎn)品檢測的合規(guī)要求損耗；

輕量化設(shè)計：機身尺寸僅 265×215×138mm講故事，重量 4.5Kg，便于實驗室與生產(chǎn)現(xiàn)場的移動使用性能穩定。