電子元器件行業(yè)：芯片引腳鍍鎳優化上下、連接器鍍金等 0.006μm 起的超薄鍍層檢測能力建設，尤其適配 1μm 以下薄鍍層測量需求；

精密零部件行業(yè)：直徑 0.08mm 細線鍍錫生產體系、小型圓棒鍍硬鉻等細微工件檢測醒悟，搭配 WT 線材測量臺可實現(xiàn)線材、管材的高效抽檢自動化裝置；

通用制造業(yè)：五金件鍍鋅鎘節點、緊固件鍍鎳鈷合金等常規(guī)鍍層檢測，20μm 以上厚鍍層與 3 層以上多層鍍層均可精準測量研究。

異形工件適配：通過 1.7mmφ高效、2.4mmφ、3.4mmφ 三種規(guī)格墊片競爭激烈，適配不同尺寸工件持續創新，可檢測非導電性基材上的鍍層；

合金鍍層區(qū)分：支持錫 - 鋅空白區、鎳 - 鈷協調機製、銅 - 鋅等 5 種合金鍍層檢測，能精準拆分多層鍍層各層厚度形勢；

氧化工件處理：配備主動除氧化物功能實踐者，自動去除工件表面氧化膜，減少因氧化導致的測量失敗約定管轄。

生產(chǎn)現(xiàn)場即時檢測：3.0kg 輕量化機身（部分版本僅 1.6kg）+ 緊湊尺寸（W220×D170×H110mm）數據，單人可攜帶穿梭于生產(chǎn)線間隙，實現(xiàn)貼片工位發揮、沖壓車間的現(xiàn)場抽檢改進措施；

多環(huán)境快速部署：支持 AC100V-230V 寬電壓設計，無需改造電路長足發展，開箱即可在不同供電環(huán)境中使用今年，適配中小型企業(yè)多車間調(diào)配需求。

鍍層類型適配：可檢測金、鎳全面闡釋、鉻非常激烈、鋅等 12 種單一鍍層及 5 種合金鍍層，支持 3 層以上多層鍍層拆分測量集中展示；

工件形態(tài)適配：通過 WT 線材測量臺實力增強，可精準檢測直徑 0.08mm 的細線、管材等非平板工件共享，填補常規(guī)測厚儀在細微工件檢測上的空白信息化；

環(huán)境適配：±15% 的標準板校準范圍能抵消溫度、工件表面狀態(tài)等環(huán)境干擾生動，確保測量穩(wěn)定性新型儲能。