磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析

發(fā)布時間：2024-12-11　點(diǎn)擊量：781

磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析

該設(shè)備專用于貴金屬薄膜鍍膜高效節能，用于SEM觀察。這是一種用貴金屬涂覆 SEM 樣品以防止充電并提高二次電子產(chǎn)生效率的裝置取得明顯成效。

除了使用磁控管靶電極進(jìn)行低壓放電外基地，還將樣品臺制成浮動式，以減少電子束流入對樣品造成的損壞大力發展。操作簡單約定管轄，只需按一下按鈕，任何人都可以輕松操作集成技術。由于它有內(nèi)置泵新創新即將到來，因此體積小，不占用太多空間創新的技術。它放在辦公桌的一角會很有用設計能力。

該產(chǎn)品是一套，包括設(shè)備本身和一種目標(biāo)金屬（請注明類型）有序推進。
由于這是一個簡單的設(shè)備質量，因此不包括安裝說明。

Au：金
觀察面積：數(shù)千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察表示，對比度良好不久前。

Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細(xì)小，常用于高倍率觀察質生產力。

該裝置的主要用途是在臺式SEM或通用SEM觀察之前進(jìn)行導(dǎo)電涂層機構。

*如果您使用能夠進(jìn)行高倍率觀察的FE-SEM，請考慮使用鎢濺射裝置（MSP-20TK）或鋨鍍膜機(jī)（HPC-20）提升行動。

*如果您優(yōu)先考慮電極制作等的薄膜質(zhì)量更適合，請考慮可在氬氣氣氛中濺射的MSP-20系列。

物品	規(guī)格
電源	AC100V（單相100V 10A）3P帶地插頭1口
設(shè)備尺寸	寬200mm x 深350mm x 高345mm （設(shè)備重量：14.6Kg）
旋轉(zhuǎn)泵	10L/min（裝置內(nèi)置）
樣品室尺寸	內(nèi)徑120mm x 高65mm（硬玻璃）
樣品臺尺寸	直徑50mm（浮動法）
電極-樣品臺距離	35mm（使用輔助樣品臺時為25mm）
目標(biāo)	Φ51mm開展試點，厚度0.1mm Pt集中展示、Pt-Pd、Au規劃、Au-Pd建設、Ag（t0.5mm）

MSP-1S 的
金靶材
[t=0.1mm]

MSP-1S 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]

MSP-1S [t=0.1mm]
Au-Pd 靶材Au60%: Pd40%

MSP-20UM 的
Pt-Pd 靶材
[t=0.1mm]
Pt80%: Pd20%

MSP-1S 的
銀靶材
[t=0.5mm]

MSP-1S 的玻璃管包裝（1 套 2 個）

MSP-1S 的玻璃腔室

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