板厚測量系統(tǒng)

產(chǎn)品型號： F3-sX

所屬分類：測厚儀

產(chǎn)品時間：2025-08-06

簡要描述：日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度設計標準。
通過安裝最初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀的過程中，可以測量高達(dá) 3 mm 的厚膜發展契機。

詳細(xì)說明：

日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX

可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝最初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀促進進步，可以測量高達(dá) 3 mm 的厚膜發力。
憑借 10 μm 的小光斑直徑，可以測量粗糙和不均勻的薄膜迎來新的篇章。
通過添加自動載物臺共創美好，可以輕松測量面內(nèi)分布。

日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX

半導(dǎo)體	硅基板、LT基板形勢、Ti基板等的厚度測量
平板顯示器	測量玻璃基板厚度和氣隙

模型	F3-s980	F3-s1310	F3-s1550
測量波長范圍	960 – 1000nm	1280 – 1340nm	1520 – 1580nm
膜厚測量范圍（Si 基板）	4 微米 – 350 微米	7 微米 – 1 毫米	10 微米 – 1.3 毫米
膜厚測量范圍（玻璃基板）	10 微米 – 1 毫米	15 微米 – 2 毫米	25 微米 – 3 毫米
準(zhǔn)確性	± 0.4% 薄膜厚度
測量光斑直徑	10微米

*取決于樣品和測量條件

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